集成電路的飛速發(fā)展，離不開材料和系統(tǒng)集成技術(shù)的支撐。高純金屬濺射靶材作為芯片制造、封裝中物理氣相沉積（PVD）工藝所需關(guān)鍵材料，應(yīng)用于各種功能薄膜的制備。它的發(fā)展壯大不僅能極大地帶動(dòng)上游我國傳統(tǒng)有色金屬材料產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)，更能促進(jìn)下游電子制造產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和穩(wěn)定快速發(fā)展。